Supporto tecnico
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE
BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore
Prestare attenzione alla differenza tra
piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.
chip Pb BGA senza piombo:
245C-260C(Maximun)
Chip BGA piombo/Pb:
180C-205C(Maximun)
Azione sufficiente
CH000321
Nessuna opinione al momento
16 other products in the same category
12in1 BGA199 BGA130 BGA149 BGA67 BGA202 BGA182 BGA137 BGA63 BGA127 BGA134 BGA95 BGA107 Stencil Template
Brands: Chipsetpro.com
9,82 €
12in1 BGA199 BGA130 BGA149 BGA67 BGA202 BGA182 BGA137 BGA63 BGA127 BGA134 BGA95 BGA107 Stencil Template
Kit di stazione di SR3RZ Stencil Solder
Brands: Chipsetpro.com
36,67 €
Kit di stazione di SR3RZ Stencil Solder
i55257U SR26K Stencil Template 90x90
Brands: Chipsetpro.com
17,14 €
I5-5257U SR26K Stencil Template 90*90
E31505M SR2FN Stencil Template 90x90
Brands: Chipsetpro.com
20,11 €
E3-1505M SR2FN Stencil Template 90*90
E3-1535M SR2FM Stencil Template
