

Supporto tecnico
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE
BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore
Prestare attenzione alla differenza tra
piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.
chip Pb BGA senza piombo:
245C-260C(Maximun)
Chip BGA piombo/Pb:
180C-205C(Maximun)
Azione sufficiente
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i3-3110M QC4V Stencil Template 90*90
215-0719090 Stencil Template 90*90
Celeron Dual-Core SR08N Stencil Template
V537A426SR2FQ Stencil Template 90*90
I5-5257U SR26K Stencil Template 90*90
IT8586VG IT8587VG IT8517VG IT858585VG IT8518VG IT8528VG Stencil Template