Supporto tecnico
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE
BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore
Prestare attenzione alla differenza tra
piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.
chip Pb BGA senza piombo:
245C-260C(Maximun)
Chip BGA piombo/Pb:
180C-205C(Maximun)
Azione sufficiente
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980 YFE TM4EA23I H6ZXRI TM4EA23IH6ZXRI Stencil Template
BGA178 LPDDR3 H9CCNNNBJTAL H9CCNNNBLTAL FA232A1MA Stencil Template
N14E-GTX-W-A2 Stencil Template 90*90
N14E-GTX-W-A2 Stencil Template
