Supporto tecnico
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE
BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore
Prestare attenzione alla differenza tra
piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.
chip Pb BGA senza piombo:
245C-260C(Maximun)
Chip BGA piombo/Pb:
180C-205C(Maximun)
Azione sufficiente
CH000455
Nessuna opinione al momento
16 other products in the same category
G86630A2 G86631A2 GFGO7400TNA3 N10MGE1S N10MGE2 Stencil Template
Brands: Chipsetpro.com
5,40 €
G86-630-A2 G86-631-A2 GF-GO7400T-N-A3 N10M-GE1-S N10M-GE2-S Stencil Template
Pentium DualCore Mobile 987 SR0V4 Stencil Template
Brands: Chipsetpro.com
5,40 €
Pentium Dual-Core Mobile 987 SR0V4 Stencil Template
BD82X79 SLJN7 Stencil Template 90x90
Brands: Chipsetpro.com
9,96 €
BD82X79 SLJN7 Stencil Template 90*90
BD82HM67 SLJ4N Stencil Template 90x90
Brands: Chipsetpro.com
17,14 €
BD82HM67 SLJ4N Stencil Template 90*90
BD82H77 SLJ88 Stencil Template
