Supporto tecnico
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE
BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore
Prestare attenzione alla differenza tra
piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.
chip Pb BGA senza piombo:
245C-260C(Maximun)
Chip BGA piombo/Pb:
180C-205C(Maximun)
Azione sufficiente
CH000539
Nessuna opinione al momento
16 other products in the same category
SR17E SR17C SR17D SR13J SR13H DH82HM86 DH82H82H87 Stencil Template 90x90
Brands: Chipsetpro.com
9,96 €
SR17E SR17C SR17D SR13J SR13H DH82HM86 DH82H82H87 Stencil Template 90*90
GL82H110 SR2CA Stencil Template 90x90
Brands: Chipsetpro.com
9,96 €
GL82H110 SR2CA Stencil Template 90*90
BGA178 LPDDR3 H9CCNNNBJTAL H9CCNNNBLTAL FA232A1MA Stencil Template
Brands: Chipsetpro.com
5,59 €
BGA178 LPDDR3 H9CCNNNBJTAL H9CCNNNBLTAL FA232A1MA Stencil Template
i57200U SR342 Stencil Template 90x90
Brands: Chipsetpro.com
9,96 €
i5-7200U SR342 Stencil Template 90*90
N13P-GLR-A1 Stencil Template
