Supporto tecnico
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE
BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore
Prestare attenzione alla differenza tra
piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.
chip Pb BGA senza piombo:
245C-260C(Maximun)
Chip BGA piombo/Pb:
180C-205C(Maximun)
Azione sufficiente
CH000545
Nessuna opinione al momento
16 other products in the same category
i58250U SR3LB Stencil Template 90x90
Brands: Chipsetpro.com
9,96 €
i5-8250U SR3LB Stencil Template 90*90
FH82QMS3 SR40F Stencil Template 90x90
Brands: Chipsetpro.com
9,95 €
FH82QMS3 SR40F Stencil Template 90*90
i56300HQ SR2SK Stencil Template 90x90
Brands: Chipsetpro.com
9,50 €
I5-6300HQ SR2SK Stencil Template 90*90
i54210Y SR191 Stencil Template 90x90
Brands: Chipsetpro.com
17,14 €
I5-4210Y SR191 Stencil Template 90*90
i7-3517U SR0N6 Stencil Template
