Supporto tecnico
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE
BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore
Prestare attenzione alla differenza tra
piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.
chip Pb BGA senza piombo:
245C-260C(Maximun)
Chip BGA piombo/Pb:
180C-205C(Maximun)
Azione sufficiente
CH000624
Nessuna opinione al momento
16 other products in the same category
SR177 SR1JJJ SR173 SR175 SR176 SR178 SR179 Stencil Template 90x90
Brands: Chipsetpro.com
9,96 €
SR177 SR1JJJ SR173 SR175 SR176 SR178 SR179 Stencil Template 90*90
N16EGSKABA1 Stencil Template 90x90
Brands: Chipsetpro.com
17,14 €
N16E-GS-KAB-A1 Stencil Template 90*90
i56360U SR2JM Stencil Template 90x90
Brands: Chipsetpro.com
17,14 €
i5-6360U SR2JM Stencil Template 90*90
i74750HQ SR18J Stencil Template 90x90
Brands: Chipsetpro.com
9,94 €
I7-4750HQ SR18J Stencil Template 90*90
BD82HM76 SLJ8E Stencil Template 90x90
Brands: Chipsetpro.com
9,96 €
BD82HM76 SLJ8E Stencil Template 90*90
SR2FQSR32S Kit per la stazione di Stencil Solder
Brands: Chipsetpro.com
36,67 €
SR2FQ/SR32S Kit per la stazione di Stencil Solder
GL82B150 SR2C7 Stencil Template 90x90
Brands: Chipsetpro.com
17,14 €
GL82B150 SR2C7 Stencil Template 90*90
i5-6260U SR2JC Stencil Template
