Supporto tecnico
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE
BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore
Prestare attenzione alla differenza tra
piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.
chip Pb BGA senza piombo:
245C-260C(Maximun)
Chip BGA piombo/Pb:
180C-205C(Maximun)
Azione sufficiente
CH000667
Nessuna opinione al momento
16 other products in the same category
GF114400A1 Stencil Template 90x90
Brands: Chipsetpro.com
17,14 €
GF114-400-A1 Stencil Template 90*90
i74700HQ SR15E Stencil Template 90x90
Brands: Chipsetpro.com
17,81 €
I7-4700HQ SR15E Stencil Template 90*90
SONY PS4 CXD90026G Stencil Template
Brands: Chipsetpro.com
5,40 €
SONY PS4 CXD90026G Stencil Template
AM963PAEY44AB Stencil Template 90x90
Brands: Chipsetpro.com
17,14 €
AM963PAEY44AB Stencil Template 90*90
i77700HQ SR32Q Stencil Template 90x90
Brands: Chipsetpro.com
13,23 €
I7-7700HQ SR32Q Stencil Template 90*90
i3-2375M SR0U4 Stencil Template
