Supporto tecnico
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE
BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore
Prestare attenzione alla differenza tra
piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.
chip Pb BGA senza piombo:
245C-260C(Maximun)
Chip BGA piombo/Pb:
180C-205C(Maximun)
Azione sufficiente
CH000682
Nessuna opinione al momento
16 other products in the same category
SR2NH H67388 Kit per la stazione di Stencil Solder
Brands: Chipsetpro.com
36,67 €
SR2NH H67388 Kit per la stazione di Stencil Solder
SONY PS4 CXD90026AG Stencil Template
Brands: Chipsetpro.com
5,40 €
SONY PS4 CXD90026AG Stencil Template
i53210M SR0N0 Stencil Template 90x90
Brands: Chipsetpro.com
9,96 €
I5-3210M SR0N0 Stencil Template 90*90
i32375M SR0U4 Stencil Template 90x90
Brands: Chipsetpro.com
17,14 €
i3-2375M SR0U4 Stencil Template 90*90
i3-2350M SR0DQ Stencil Template 90*90
