Supporto tecnico
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE
BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore
Prestare attenzione alla differenza tra
piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.
chip Pb BGA senza piombo:
245C-260C(Maximun)
Chip BGA piombo/Pb:
180C-205C(Maximun)
Azione sufficiente
Nessuna opinione al momento
Pentium Dual-Core Mobile 987 SR0V4 Stencil Template
i3-2365M SR0U3 Stencil Template 90*90
FH82QMS3 SR40F Stencil Template 90*90
I5-7440EQ SR34T Stencil Template 90*90
SRG0S SRG0N SRGKK SRFD0 SRGKG SRGKF Stencil Template
AM950BADY23AB Stencil Template 90*90
