Supporto tecnico
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE
BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore
Prestare attenzione alla differenza tra
piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.
chip Pb BGA senza piombo:
245C-260C(Maximun)
Chip BGA piombo/Pb:
180C-205C(Maximun)
Azione sufficiente
Nessuna opinione al momento
YM2200C4T20FB YM2300C4T4MFB YM2500C4T4MFB YM2700C4T4MFB Stencil Template
i3-2350M SR0DQ Stencil Template 90*90
AM963PAEY44AB Stencil Template 90*90
BD82C606 SLJKH Stencil Template 90*90
BD82HM75 SLJ8F Stencil Template 90*90
