Supporto tecnico
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE
BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore
Prestare attenzione alla differenza tra
piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.
chip Pb BGA senza piombo:
245C-260C(Maximun)
Chip BGA piombo/Pb:
180C-205C(Maximun)
Azione sufficiente
CH000769
Nessuna opinione al momento
16 other products in the same category
i52435M SR06Y Stencil Template 90x90
Brands: Chipsetpro.com
9,97 €
I5-2435M SR06Y Stencil Template 90*90
i33110M QC4U Stencil Template 90x90
Brands: Chipsetpro.com
9,96 €
i3-3110M QC4U Stencil Template 90*90
i57300U SR340 Stencil Template 90x90
Brands: Chipsetpro.com
17,14 €
i5-7300U SR340 Stencil Template 90*90
Samsung Exynos9810S9S9 Stencil Template
Brands: Chipsetpro.com
8,58 €
Samsung Exynos9810/S9/S9+ Stencil Template
215-0719090 Stencil Template
