Supporto tecnico
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE
BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore
Prestare attenzione alla differenza tra
piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.
chip Pb BGA senza piombo:
245C-260C(Maximun)
Chip BGA piombo/Pb:
180C-205C(Maximun)
Azione sufficiente
Nessuna opinione al momento
Celeron Dual-Core SR08N Stencil Template 90*90
GL82B250 SR2WC Stencil Template 90*90
I5-4200H SR15G Stencil Template 90*90
Modello Stencil GM204-650-KD-A1 90*90
i7-4710HQ SR1PX Stencil Template 90*90
Samsung Exynos9820/SM8150/S10/S10+/NITE10 Stencil Template
SR17E SR17C SR17D SR13J SR13H DH82HM86 DH82H82H87 Stencil Template 90*90
GTX1080 N17E-G3-A1 Stencil Template 90*90
M-5Y31 SR23G Stencil Template
