Supporto tecnico
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE
BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore
Prestare attenzione alla differenza tra
piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.
chip Pb BGA senza piombo:
245C-260C(Maximun)
Chip BGA piombo/Pb:
180C-205C(Maximun)
Azione sufficiente
CH000852
Nessuna opinione al momento
16 other products in the same category
i56300HQ SR2SK Stencil Template 90x90
Brands: Chipsetpro.com
9,50 €
I5-6300HQ SR2SK Stencil Template 90*90
i54210Y SR191 Stencil Template 90x90
Brands: Chipsetpro.com
17,14 €
I5-4210Y SR191 Stencil Template 90*90
AM950BADY23AB Stencil Template 90x90
Brands: Chipsetpro.com
9,97 €
AM950BADY23AB Stencil Template 90*90
i58350U SR3L9 Stencil Template 90x90
Brands: Chipsetpro.com
17,14 €
I5-8350U SR3L9 Stencil Template 90*90
SONY PS4 CXD90026G Stencil Template
Brands: Chipsetpro.com
5,40 €
SONY PS4 CXD90026G Stencil Template
i7-6500U SR2EZ Stencil Template
