Supporto tecnico
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE
BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore
Prestare attenzione alla differenza tra
piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.
chip Pb BGA senza piombo:
245C-260C(Maximun)
Chip BGA piombo/Pb:
180C-205C(Maximun)
Azione sufficiente
Nessuna opinione al momento
IT8586VG IT8587VG IT8517VG IT858585VG IT8518VG IT8528VG Stencil Template
Modello SR0V5 Stencil portatile a doppio strato
I5-7300HQ SR32S Stencil Template 90*90
GP104-300-A1 Stencil Template 90*90
GP104-200-A1 Stencil Template 90*90
GL82HM175 SR30W Stencil Template 90*90
I5-7200U SR342 Stencil Template
