Supporto tecnico
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE
BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore
Prestare attenzione alla differenza tra
piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.
chip Pb BGA senza piombo:
245C-260C(Maximun)
Chip BGA piombo/Pb:
180C-205C(Maximun)
Azione sufficiente
CH000869
Nessuna opinione al momento
16 other products in the same category
i56300HQ SR2FP Stencil Template 90x90
Brands: Chipsetpro.com
9,50 €
i5-6300HQ SR2FP Stencil Template 90*90
ODNX02A2 Stencil Solder Station Kit
Brands: Chipsetpro.com
36,67 €
ODNX02-A2 Stencil Solder Station Kits
BCM4709 BCM4709C0KFEBG BCM4709A0KFEBG Stencil Template 90x90
Brands: Chipsetpro.com
13,18 €
BCM4709 BCM4709C0KFEBG BCM4709A0KFEBG Stencil Template 90*90
AM963PAEY44AB Stencil Template 90x90
Brands: Chipsetpro.com
17,14 €
AM963PAEY44AB Stencil Template 90*90
216-0856050 Stencil Template
