Supporto tecnico
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE
BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore
Prestare attenzione alla differenza tra
piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.
chip Pb BGA senza piombo:
245C-260C(Maximun)
Chip BGA piombo/Pb:
180C-205C(Maximun)
Azione sufficiente
CH000900
Nessuna opinione al momento
16 other products in the same category
BD82C606 SLJKH Stencil Template 90x90
Brands: Chipsetpro.com
17,14 €
BD82C606 SLJKH Stencil Template 90*90
N17PG1BKCA1 Stencil Template 90x90
Brands: Chipsetpro.com
9,96 €
N17P-G1-B-KC-A1 Stencil Template 90*90
GL512 GL256 GL064 GL032 BGA64 Stencil Template 90x90
Brands: Chipsetpro.com
9,76 €
GL512 GL256 GL064 GL032 BGA64 Stencil Template 90*90
GK104425A2 Stencil Template 90x90
Brands: Chipsetpro.com
17,14 €
GK104-425-A2 Stencil Template 90*90
GK106875A1 Stencil Template 90x90
Brands: Chipsetpro.com
17,81 €
GK106-875-A1 Stencil Template 90*90
4415U SR348 Stencil Template
