Supporto tecnico
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE
BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore
Prestare attenzione alla differenza tra
piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.
chip Pb BGA senza piombo:
245C-260C(Maximun)
Chip BGA piombo/Pb:
180C-205C(Maximun)
Azione sufficiente
CH000931
Nessuna opinione al momento
16 other products in the same category
SRCKB SRCUUU SRD1V SREJQ SREJR SRF6X SRFFX SRFFZ SRGKW 8265U 8565U Stencil Template
Brands: Chipsetpro.com
20,89 €
SRCKB SRCUUU SRD1V SREJQ SREJR SRF6X SRFFX SRFFZ SRGKW 8265U 8565U Stencil Template
SR17E SR17C SR17D SR13J SR13H DH82HM86 DH82H82H87 Stencil Template
Brands: Chipsetpro.com
5,40 €
SR17E SR17C SR17D SR13J SR13H DH82HM86 DH82H82H87 Stencil Template
i72677M SR0D2 Stencil Template 90x90
Brands: Chipsetpro.com
17,14 €
i7-2677M SR0D2 Stencil Template 90*90
I5-4210H SR1Q0 Stencil Template 90*90
