Supporto tecnico
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE
BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore
Prestare attenzione alla differenza tra
piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.
chip Pb BGA senza piombo:
245C-260C(Maximun)
Chip BGA piombo/Pb:
180C-205C(Maximun)
Azione sufficiente
CH000965
Nessuna opinione al momento
16 other products in the same category
i37100U SR2ZW Stencil Template 90x90
Brands: Chipsetpro.com
17,14 €
i3-7100U SR2ZW Stencil Template 90*90
6in1 Stencil Template BGA153 162 169 186 221 254 EMCP EMMC
Brands: Chipsetpro.com
9,82 €
6in1 Stencil Template BGA153 /162 /169 /186 /221 /254 EMCP EMMC
SR177 SR1JJJ SR173 SR175 SR176 SR178 SR179 Stencil Template
