Supporto tecnico
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE
BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore
Prestare attenzione alla differenza tra
piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.
chip Pb BGA senza piombo:
245C-260C(Maximun)
Chip BGA piombo/Pb:
180C-205C(Maximun)
Azione sufficiente
CH000973
Nessuna opinione al momento
16 other products in the same category
AM963PAEY44AB Stencil Template 90x90
Brands: Chipsetpro.com
17,14 €
AM963PAEY44AB Stencil Template 90*90
341pcs 90x90mm Stencil TemplateBGA Stazione di Solder
Brands: Chipsetpro.com
217,56 €
341pcs 90mm*90mm Stencil Template+BGA Stazione di Solder
10pcs S3 S4 S5 S6 Nota Samsung manutenzione scheda madre cellulare Stencil Template
Brands: Chipsetpro.com
18,65 €
10pcs S3 S4 S5 S6 Nota Samsung manutenzione scheda madre cellulare Stencil Template
i5-6287U SR2JJ Stencil Template 90*90
