Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips is MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Devices require baking, before mounting, Here is the general bake-out process, Lay the BAG on the tray, and put it in to a baking dry cabinet. Set the temperature and time as: 125C x 24 hours or 80C x 48 hours
Pay attention to the difference between
leaded (Pb) balls and lead free (No Pb) balls.
Lead-free/No Pb BGA chips:
245C-260C(Maximun)
Leaded/Pb BGA chips:
180C-205C(Maximun)
Sufficient Stock
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Nastro in alluminio 50mm*40m Roll Ideale per la refrigerazione del calore
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WQ-52D AOYUE saldatura ferro piombo tipo gratuito con riscaldatore
12pcs/set 900M-T KINGBOX 936 testa di saldatura senza piombo testa termostatica
Foxconn Socket LGA2011 CPU Connettore base PC BGA Base
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15.6 LED per computer portatile a LCD CCFL Screen Converter Cavo 40 Pin a 30 Pin per LTN156AT01
ET5420 Carico elettrico Dc Professionale programmabile Digital Control DC Caricabatteria elettronico Caricabatteria 150V 40A 400W carico
MAISHENG MS3010DH 0-30V/0-10A Alimentazione elettrica CC di commutazione di tensione regolabile
Cavo LVDS per schermo Acer E1-510 E1-530 E1-572 V5-561 p/n: DC02001OH10 DC02001V010 DC02001VE10
Cavo LVDS per schermo Lenovo G570 G575 LED P/N: DC020015W10 10B5GL0520C PIWG2
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