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0.3 15mm*15mm Heatsink Thermal Pad Copper Shim per la CPU del computer portatile
mPGA478B Foxconn BGA Socket Intel CPU Base New Model 478pin
Part Number mPGA478B Manufacturer Foxconn
BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 17+
Package/Case 1 PCS Description Brand new
Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips is MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Devices require baking, before mounting, Here is the general bake-out process, Lay the BAG on the tray, and put it in to a baking dry cabinet. Set the temperature and time as: 125C x 24 hours or 80C x 48 hours
Pay attention to the difference between
leaded (Pb) balls and lead free (No Pb) balls.
Lead-free/No Pb BGA chips:
245C-260C(Maximun)
Leaded/Pb BGA chips:
180C-205C(Maximun)
Sufficient Stock
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