40mm33m Kapton Nastro ad alta temperatura resistente al calore Polyimide
40mm*33m Kapton Nastro ad alta temperatura resistente al calore Polyimide
Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips is MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Devices require baking, before mounting, Here is the general bake-out process, Lay the BAG on the tray, and put it in to a baking dry cabinet. Set the temperature and time as: 125C x 24 hours or 80C x 48 hours
Pay attention to the difference between
leaded (Pb) balls and lead free (No Pb) balls.
Lead-free/No Pb BGA chips:
245C-260C(Maximun)
Leaded/Pb BGA chips:
180C-205C(Maximun)
Sufficient Stock
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40mm*33m Kapton Nastro ad alta temperatura resistente al calore Polyimide
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Cavo LVDS per schermo HP 430 G2 p/n: DC02001YS00
Cavo LVDS per schermo Toshiba L650 L655 p/n: A000075860 DD0BL6LC030 DD0BL6LC010
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