Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips is MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Devices require baking, before mounting, Here is the general bake-out process, Lay the BAG on the tray, and put it in to a baking dry cabinet. Set the temperature and time as: 125C x 24 hours or 80C x 48 hours
Pay attention to the difference between
leaded (Pb) balls and lead free (No Pb) balls.
Lead-free/No Pb BGA chips:
245C-260C(Maximun)
Leaded/Pb BGA chips:
180C-205C(Maximun)
Sufficient Stock
Nessuna opinione al momento
Convertitore del cavo dell\'adattatore SSD dell\'adattatore del driver del disco rigido di SATA 22 di SATA 3.0
HAYEAR HY-1070 schermo di 5 pollici 16MP 4K 1080P 60FPS USB WIFI Microscopio digitale dell\'industria fotocamera 150X
Cavo LVDS per schermo Asus N550J Q550L p/n: 1422-01HC000 14005-00910600 14005-00950000
0.3 15mm*15mm Heatsink Thermal Pad Copper Shim per la CPU del computer portatile
3# Linea di trasferimento a disco rigido SATA linea 4 pin IDE a linea di connessione seriale SATA
Cavo LVDS per schermo HP 15-a 250 G4 255 G4 (40 pin) p/n: DC020027J00
Interruttore di pressione YUKEN JT-02-35-11
Ventola di raffreddamento per Toshiba Satellite C800 L800 M800 M805 M840
14in1 cacciavite apribile Kit strumento di riparazione per Apple iPhone iPad
PCE16 4P-N03 USB 3.0 PCI-E 1X A 16X Estensore Riser Card adattatore SATA Power 50cm
Batteria per DNS MSI CX650 FR400 FR600 FR700 FX400 (11.1V 4400mAh) p/n: BTY-S15 BTY-S14
Cavo LVDS per schermo HP 4530S 4535S 4430S P/N: 647002-001 6017B0269101
Nastro in alluminio 30mm*40m Roll Ideale per la refrigerazione del calore
Cavo LVDS per schermo HP 450 G1 p/n: 50.4YX01.001
CMT-1025 Acciaio inossidabile saldante saldante saldante filo di pulizia della punta del ferro del saldatore
DH-A1L-C Display digitale di posizionamento laser ferrocromo BGA rework station
Foxconn Portable Motherboard Socket 754 Base BGA
