Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips is MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Devices require baking, before mounting, Here is the general bake-out process, Lay the BAG on the tray, and put it in to a baking dry cabinet. Set the temperature and time as: 125C x 24 hours or 80C x 48 hours
Pay attention to the difference between
leaded (Pb) balls and lead free (No Pb) balls.
Lead-free/No Pb BGA chips:
245C-260C(Maximun)
Leaded/Pb BGA chips:
180C-205C(Maximun)
Sufficient Stock
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0.3 15mm*15mm Heatsink Thermal Pad Copper Shim per la CPU del computer portatile
AntMiner Z9 ASIC Bitcoin Miner Includere Bitmain
0,8 15mm * 15mm Heatsink dissipatore termico rame Shim per la CPU del computer portatile GPU piatto di rame
Foxconn Socket LGA2011 CPU Connettore base PC BGA Base
Cavo LVDS per schermo Lenovo G580 G585 G480 V.1 P/N: 50.4SG01.001 50.4SG01.012 50.4SG01.021
Cavo LVDS per schermo Lenovo Y470 P/N: DC020017610
Presa della scheda madre portatile 754M Base BGA
12 # SATA Linea di trasferimento Hard Disk Power Line 4 pin IDE a Linea di connessione seriale SATA
2# Linea di trasferimento a disco rigido SATA linea 4 pin IDE a linea di connessione seriale SATA
T13-D12 BaKon integrato nucleo di riscaldamento senza piombo portatile 75W costante temperatura saldante nucleo di ferro
HAYEAR 2K 21MP 1080P 60FPS USB industriale digitale microscopio fotocamera digitale
3.5X-90X Microscopio a zoom bloccabile Simul-Focal Stereo su Microscopio a braccio doppio B 21MP 144LED
Batteria per MSI CR630 CX500 CX620 (11.1V 4400mAh) P/N: BTY-L74 BTY-L75 MS-1682
Foxconn Socket G34 LGA1944 CPU Supporto connettore BGA base per processore Opteron desktop di AMD Server
Cinturino da polso antistatico ESD Discaricare la messa a terra elettrica del PC
Cavo LVDS per schermo HP CQ58 650 655 p/n: 35040D000-H6W-G 35040D100-H0B-G 35040D300-GY0-G
Foxconn Portable Motherboard Socket 754 Base BGA
