Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips is MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Devices require baking, before mounting, Here is the general bake-out process, Lay the BAG on the tray, and put it in to a baking dry cabinet. Set the temperature and time as: 125C x 24 hours or 80C x 48 hours
Pay attention to the difference between
leaded (Pb) balls and lead free (No Pb) balls.
Lead-free/No Pb BGA chips:
245C-260C(Maximun)
Leaded/Pb BGA chips:
180C-205C(Maximun)
Sufficient Stock
Nessuna opinione al momento
MECHANIC LY-UVH900 10ML Verde UV Solder + Dianbu verde vernice tin pad riparazione BGA Template curing lamp set
Cavo LVDS per schermo Dell N5040 N505050 M5040 V1550 P/N: 50.4IP02.001 50.4IP02.302 50.4IP02.002
120pcs DuPont cavo Jumper 20cm 2.54mm maschio-maschio maschio-femmina femminile-femmina
900M-T-SK KINGBOX 936 testa di saldatura senza piombo testa termostatica
Cavo LVDS per schermo Asus X502C X502A p/n: 1422-01CU000 1422-01D5000 1422-01DK000 14005-008400
Cavo LVDS per schermo Acer E1-521 E1-531 E1-571 V3-571 p/n: DC02001F010 40pin
25ml multifunzionale adesivo colla B-7000 per telefono cellulare universale
Nastro in alluminio 40mm*40m Roll Ideale per la refrigerazione del calore
Batteria per MSI GT685R CR720 GT60 GT70 GX60 (11.1V 7800mAh) PN: BTY-GS70 BTY-M6D
Desolding Goot Wick CP-1515 Giappone originale RoHS
Ventilatore di raffreddamento HP Compaq CQ42 G42 CQ56 CQ45 CQ62 G62 G56 1000 G7
Cavo LVDS per schermo Lenovo Y470 P/N: DC020017610
rPGA947 Connettore CPU SOCKET BGA Base
DH-380 Piattaforma di saldatura cassetto tipo touch screen BGA rework station
T13-K BaKon nucleo di riscaldamento integrato senza piombo portatile 75W costante temperatura saldante nucleo di ferro
Luce LED Magnifier 40X 21mm MG6B-1B
1.0m S-993A S-995A Ugello di aspirazione della pistola dell'aspirazione del solder della pompa
