Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips is MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Devices require baking, before mounting, Here is the general bake-out process, Lay the BAG on the tray, and put it in to a baking dry cabinet. Set the temperature and time as: 125C x 24 hours or 80C x 48 hours
Pay attention to the difference between
leaded (Pb) balls and lead free (No Pb) balls.
Lead-free/No Pb BGA chips:
245C-260C(Maximun)
Leaded/Pb BGA chips:
180C-205C(Maximun)
Sufficient Stock
Nessuna opinione al momento
Lega di titanio Vetro polarizzato avanzato Smudge Guard Occhiali da sole-Advanced 100% protezione UV (Free Economy Shipping)
1000X Wireless WiFi Digital Electron Microscopio Supporta Apple IOS Sistema Android Supporti Collegamento Tablet
220V 60W semplice ferro saldante staffa di sostegno + filo di samburo
DH-A1L-C Display digitale di posizionamento laser ferrocromo BGA rework station
Interruttore di pressione YUKEN JT-02-200-11
Cavo LVDS per schermo HP 15-f 15-n p/n: DD0U86LC000 DD0U86LC010 DD0U86LC020 DD0U86LC030 732004
LVS Cavo ASUS K56 K56C K56CM K56CA S56C 14005-00600000
Presa della scheda madre portatile 754M Base BGA
AOYUE B003 Sostituzione del ferro di saldatura della punta della mano Compatibile con 968A 738
Cavo LVDS per schermo Dell 15R 5520 7520 p/n: DC02001IC10
T13-KU BaKon nucleo di riscaldamento integrato senza piombo portatile 75W costante temperatura saldante nucleo di ferro
Microscopio digitale HDMI di Andonstar AD407 1080P per il cavo del circuito
PS-60A Digital Ultrasonic Cleaner Acciaio inossidabile Timer Timer industriale Grado 15L
HAYEAR 5X-120X Lente per lo zoom industriale per la fotocamera digitale del microscopio
Cavo LVDS per schermo Acer E1-422 E1-430 E1-432 V3-470 p/n: 50.4OD01.001 50.4YP01.001 50.MDDN1.0
Acer Extensa 5630Z Tastiera americana nera
Foxconn Socket LGA2011 CPU Connettore base PC BGA Base
