Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips is MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Devices require baking, before mounting, Here is the general bake-out process, Lay the BAG on the tray, and put it in to a baking dry cabinet. Set the temperature and time as: 125C x 24 hours or 80C x 48 hours
Pay attention to the difference between
leaded (Pb) balls and lead free (No Pb) balls.
Lead-free/No Pb BGA chips:
245C-260C(Maximun)
Leaded/Pb BGA chips:
180C-205C(Maximun)
Sufficient Stock
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Isolamento di riparazione della stuoia di calore del silicone Kit Tablet per computer mobili Telefoni Fix Pad 55*35cm
Desoldering Goot Wick CP-30B Giappone originale RoHS
Batteria per Acer Acer TimelineX 3830T 4830T 5830T (11.1V 4400mAh) AS11A5E AS11A3E
Cavo LVDS per schermo Samsung NC10 ND10 P/N: BA39-00766A BA39-00784A
900M-T-2C KINGBOX 936 testa di saldatura senza piombo testa termostatica
Desoldering Goot Wick CP-2015 Giappone originale RoHS
Nastro in alluminio 10mm*40m Roll Ideale per la refrigerazione del calore
6# Linea di trasferimento a disco rigido SATA linea 4 pin IDE a linea di connessione seriale SATA
Schermo Protezione / Rimozione Schermo di resistenza ad alta temperatura Nastro di rifornimento 80mm*50m
5# Linea di trasferimento della linea di potere del disco rigido SATA 4 pin IDE alla linea di connessione seriale SATA
T12-9501 Maniglia 5pin modificata per la stazione di saldatura dell\'esposizione digitale di T12 Oled
Lenovo C540 Tutto in un disco rigido HDD cavo SATA cavo flessibile DC02001MU10
DUE R3 Board SAM3X8E 32-bit ARM Cortex-M3 modulo di controllo + USB Cavo per Arduino
tastiera senza fili francese 78 tasti Bluetooth Ultra Slim per iPad / Windows OS / Mac / Android
Cavo LVDS per schermo Acer 5551 5552 5741 P/N: DC020010L10 50.R4F02.009
Foxconn Socket LGA2011 CPU Connettore base PC BGA Base
