Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips is MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Devices require baking, before mounting, Here is the general bake-out process, Lay the BAG on the tray, and put it in to a baking dry cabinet. Set the temperature and time as: 125C x 24 hours or 80C x 48 hours
Pay attention to the difference between
leaded (Pb) balls and lead free (No Pb) balls.
Lead-free/No Pb BGA chips:
245C-260C(Maximun)
Leaded/Pb BGA chips:
180C-205C(Maximun)
Sufficient Stock
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4 Porta ricarica multifunzionale più del caricatore cellulare USB Staffa
QUICK 853 ESD Antistatico Stazione di preriscaldamento dell\'aria calda
Batteria per MSI GT685R CR720 GT60 GT70 GX60 (11.1V 7800mAh) PN: BTY-GS70 BTY-M6D
Cavo LVDS per schermo HP DV7-4000 p/n: DD0LX7LC020 DD0LX9LC000 DD0LX9LC003 605333-001
PS-08A Digital Ultrasonic Cleaner Timer di riscaldamento dell\'acciaio inossidabile del grado industriale 1.3L
Lenovo G570 G575 G770 Z560 Z560A Z565 US Tastiera
T13-D12 BaKon integrato nucleo di riscaldamento senza piombo portatile 75W costante temperatura saldante nucleo di ferro
Cavo LVDS per schermo Dell 15R 5520 7520 p/n: DC02001IC10
T13-BC2 BaKon integrato nucleo di riscaldamento senza piombo portatile 75W costante temperatura saldante nucleo di ferro
Cavo LVDS per schermo Dell 3721 5721 17RV p/n: DC02001MH00 0249YD
HAYEAR 21MP 1080P 60FPS 2K microscopio elettronico HDMI Set microscopio digitale dell\'industria USB Videocamera 180X 300X
HW-632 XH-M603 Modulo di controllo di carica della scheda 12-24V Protezione della batteria al litio di stoccaggio
11# Linea di trasferimento della linea di potere del disco rigido SATA 4 pin IDE alla linea di connessione seriale SATA
Cavo LVDS per schermo Lenovo B560 V560 V570 P/N: 50.4JW09.001 31045737 50.4JW09.011
Foxconn Socket LGA2011-V3 CPU Connettore base PC BGA Base
