Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips is MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Devices require baking, before mounting, Here is the general bake-out process, Lay the BAG on the tray, and put it in to a baking dry cabinet. Set the temperature and time as: 125C x 24 hours or 80C x 48 hours
Pay attention to the difference between
leaded (Pb) balls and lead free (No Pb) balls.
Lead-free/No Pb BGA chips:
245C-260C(Maximun)
Leaded/Pb BGA chips:
180C-205C(Maximun)
Sufficient Stock
Nessuna opinione al momento
6 Porta ricarica multifunzionale più del caricatore cellulare USB Staffa
Microscopio elettronico digitale HD 2K 48MP 1080P Fotocamera HDMI USB C Mount Macchina fotografica industriale per telefono PCB Solder riparato
Foxconn H3 Socket LGA1150 CPU Base 1150 PC connettore BGA Base
Cavo LVDS per schermo Asus N56J 40 pin p/n: 14005-01140000 DDNJ8GLC100 14005-01140100
Interruttore di pressione YUKEN JT-02-100-11
900M-T-1.6D KINGBOX 936 testa di saldatura senza piombo testa termostatica
Isolamento di riparazione della stuoia di calore del silicone Kit Tablet per computer mobili Telefoni Fix Pad 330*210m m
Batteria per HP Pavilion Sleekbook 14-b000 15-b000 (14.8V 2200mAh) PN: 694864-851 HSTNN-YB4D
Apple Macbook Pro baia ottica 2 ° disco rigido HDD Caddy SATA 9.5m
Cavo LVDS per schermo Acer E5-511 E5-521 E5-571 p/n:DC02001Y810-WZ
Cavo LVDS per schermo Asus X44 A44 p/n: 14005-00040100 14005-00150100 14G140344000 14G140344010
Honton HT-R260 Piano di saldatura a temperatura costante
LVS Cavo Acer Aspire E1-531 50.M09N2.005, DC02001FO10
C229 SIM mobile Lettore di schede all-in-1 a USB2.0 PC MAC
CP-2515 Goot Wick Desoldering
