
Foxconn H3 Socket LGA1150 CPU Base 1150 PC connettore BGA Base
Foxconn H3 Socket LGA1150 CPU Base 1150 PC connettore BGA Base
Product Parameters
Product Name: Heat Shrink Tube Set
Product material: Irradiation cross-linked modified polyolefin resin
Tensile strength: >10.4mpv
Product color: yellow, blue, black, green, red
Uses: Widely used in wire connection, insulation protection of solder joints, wire
end treatment resistance, capacitor insulation protection, wire mark and
end metal pipe, rod rust and corrosion protection, antenna protection
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Foxconn H3 Socket LGA1150 CPU Base 1150 PC connettore BGA Base
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