Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips is MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Devices require baking, before mounting, Here is the general bake-out process, Lay the BAG on the tray, and put it in to a baking dry cabinet. Set the temperature and time as: 125C x 24 hours or 80C x 48 hours
Pay attention to the difference between
leaded (Pb) balls and lead free (No Pb) balls.
Lead-free/No Pb BGA chips:
245C-260C(Maximun)
Leaded/Pb BGA chips:
180C-205C(Maximun)
Sufficient Stock
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15mm*33m Kapton Nastro ad alta temperatura resistente al calore Polyimide
AOYUE 20093 HOT AIR GUN HEATING ELEMENTO
Nastro in alluminio 60mm*40m Roll Ideale per la refrigerazione del calore
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7pcs VETUS ESD Attrezzi di riparazione dell\'acciaio inossidabile antistatico sicuro
12pcs/set 900M-T KINGBOX 936 testa di saldatura senza piombo testa termostatica
Presa della scheda madre portatile 754M Base BGA
LVS Cavo Dell Inspiron N5050 M505050 N5040 M5040 3520 05WXP2 CN-05WXP2
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Lampadina ELPLP54/V13H010L54 per EX31/EX71/EX51/EB-S72/EB-X72 Lampada proiettore
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PS-08A Digital Ultrasonic Cleaner Timer di riscaldamento dell\'acciaio inossidabile del grado industriale 1.3L
T13-KU BaKon nucleo di riscaldamento integrato senza piombo portatile 75W costante temperatura saldante nucleo di ferro
900M-T-3C KINGBOX 936 testa di saldatura senza piombo testa termostatica
HP Compaq Presario C700 G7000 LCD IBL80 LVDS Video Cavo DC02000FM00 454919-001
PGA 544H LGA775 Intel Presa della scheda madre
