Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips is MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Devices require baking, before mounting, Here is the general bake-out process, Lay the BAG on the tray, and put it in to a baking dry cabinet. Set the temperature and time as: 125C x 24 hours or 80C x 48 hours
Pay attention to the difference between
leaded (Pb) balls and lead free (No Pb) balls.
Lead-free/No Pb BGA chips:
245C-260C(Maximun)
Leaded/Pb BGA chips:
180C-205C(Maximun)
Sufficient Stock
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220V 60W semplice ferro saldante staffa di sostegno + filo di samburo
T12-9501 Maniglia 5pin modificata per la stazione di saldatura dell\'esposizione digitale di T12 Oled
QUICK 861DW senza piombo 1000W 220V Stazione di smontaggio dell\'aria calda ad alta potenza
6# Linea di trasferimento a disco rigido SATA linea 4 pin IDE a linea di connessione seriale SATA
4in1 Universal Pin Removal / Remover Tool Kit PC PSU Kit per attrezzi
4 plastica nera Pennello statico anti maniglia rotonda
Cavo LVDS per schermo Acer E1-510 E1-530 E1-572 V5-561 p/n: DC02001OH10 DC02001V010 DC02001VE10
Batteria per HP Mini 210-3000, DM1 (10.8V 5200mAh) PN: HSTNN-DB3B HSTNN-YB3B MT03 MT06 MTO3 MTO6
WQ-12D AOYUE saldatura ferro piombo tipo gratuito con riscaldatore
Desoldering Goot Wick CP-30B Giappone originale RoHS
T13-IL BaKon integrato nucleo di riscaldamento senza piombo portatile 75W costante temperatura saldante nucleo di ferro
Convertitore del cavo dell\'adattatore SSD dell\'adattatore del driver del disco rigido di SATA 22 di SATA 3.0
Cavo LVDS per schermo Acer E5-522 E5-532 E5-574 p/n: DD0ZRTLC100 DD0ZRTLC110 DD0ZRTLC120 DD0ZRT
15ml multifunzionale adesivo colla B-7000 per telefono cellulare universale
BGA 5302F LGA775 Intel Presa della scheda madre
