Foxconn H3 Socket LGA1155 CPU Base 1155 PC Connector BGA Base
Part Number LGA1155 Socket Manufacturer Foxconn
BGA Alloy No Pb/Lead Free Socket type BGA1155
Package/Case 1 PCS Description Brand New
Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips is MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Devices require baking, before mounting, Here is the general bake-out process, Lay the BAG on the tray, and put it in to a baking dry cabinet. Set the temperature and time as: 125C x 24 hours or 80C x 48 hours
Pay attention to the difference between
leaded (Pb) balls and lead free (No Pb) balls.
Lead-free/No Pb BGA chips:
245C-260C(Maximun)
Leaded/Pb BGA chips:
180C-205C(Maximun)
Sufficient Stock
Nessuna opinione al momento
WQ-08D AOYUE saldatura ferro piombo tipo gratuito con riscaldatore
4 Porta ricarica multifunzionale più del caricatore cellulare USB Staffa
GD900 con rivestimento in argento di calore composto Grease termica passato
900M-T-K KINGBOX 936 testa di saldatura senza piombo testa termostatica
T13-D32 BaKon integrato nucleo di riscaldamento senza piombo portatile 75W costante temperatura saldante nucleo di ferro
5in1 Riparazione Strumenti di apertura Metal Pry Spudger Disassemblare Set per Telefono Tablet
Cavo LVDS per schermo Lenovo G50-45 G50-70 G50-30 Z50-70 Z50-45 Ver.1 p/n: 90205236 DC02001MC00
Apple Macbook Pro baia ottica 2 ° disco rigido HDD Caddy SATA 9.5m
Superficie Pro-4 Samsung LCD Cavo di visualizzazione
USB HD Supporto fotocamera web 1080P risoluzione microfono video BUILT-IN
1.5mm blu GPU CPU Heatsink Silicone Compound Thermal Conductive Pad
1,0 millimetri blu GPU CPU Heatsink Silicone Compound Thermal Conductive Pad
Isolamento di riparazione della stuoia di calore del silicone Kit Tablet per computer mobili Telefoni Fix Pad 350 * 250m m
Laird T-FLEX700/720 GPU CPU Graphics Card Heat Dissipation Efficient Pad
15mm*33m Kapton Nastro ad alta temperatura resistente al calore Polyimide
Foxconn H3 Socket LGA1155 CPU Base 1155 PC connettore BGA Base
