Foxconn H3 Socket LGA1155 CPU Base 1155 PC Connector BGA Base
Part Number LGA1155 Socket Manufacturer Foxconn
BGA Alloy No Pb/Lead Free Socket type BGA1155
Package/Case 1 PCS Description Brand New
Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips is MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Devices require baking, before mounting, Here is the general bake-out process, Lay the BAG on the tray, and put it in to a baking dry cabinet. Set the temperature and time as: 125C x 24 hours or 80C x 48 hours
Pay attention to the difference between
leaded (Pb) balls and lead free (No Pb) balls.
Lead-free/No Pb BGA chips:
245C-260C(Maximun)
Leaded/Pb BGA chips:
180C-205C(Maximun)
Sufficient Stock
Nessuna opinione al momento
HAYEAR MINI 16MP Electronic Video Stereo Digital USB Microscopio Industriale Telecamera 150X C-mount Lens Stand
Cavo LVDS per schermo Asus K42 X42 P/N: 1422-00P1000 1422-00P4000 1422-00P9000 1422-00SK000 14G22100200V
Batteria per Asus X450 A450J A450JF A450E F450E (15V 2950mAh) p/n: A41-X550E
COOLCOLD Notebook radiatore di scarico Devil3
2.0m OMEGA K-TYPE Termocoppia TT-K-30-SLE
Acer Extensa 5630Z Tastiera americana nera
Honton HT-2024T Piano di saldatura a temperatura costante del riscaldamento 220V
MHP30 mini tavola di riscaldamento a temperatura costante
Linea di trasferimento 4 pin IDE a linea di connessione seriale SATA da 8 # SATA
TMS91429 Nuovo trasformatore di inverter per SAMSUNG 943NW 953BW
VETUS ESD-16 Attrezzi di riparazione dell\'acciaio inossidabile sicuro antistatico
PS-30A Digital Ultrasonic Cleaner Timer di riscaldamento dell\'acciaio inossidabile del grado industriale 6.5
Cavo LVDS per schermo Asus N55 p/n: 14G221039000 14G221039010 14G221039020 DD0NJ5LC310 DD0NJ5L
900M-T-1.6D KINGBOX 936 testa di saldatura senza piombo testa termostatica
Cavo LVDS per schermo Sony SVE17 P/N: 50.4MR05.001 50.4MR05.011
Filo di saldatura di 0.6mm Sn63/Pb37 MECHANIC HX-T100 La qualità più fine 200g
Foxconn H3 Socket LGA1155 CPU Base 1155 PC connettore BGA Base
