Supporto tecnico
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE
BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore
Prestare attenzione alla differenza tra
piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.
chip Pb BGA senza piombo:
245C-260C(Maximun)
Chip BGA piombo/Pb:
180C-205C(Maximun)
Azione sufficiente
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20mm*30m Strumento elettronico monoconduttore COPPER FOIL TAPE
ACER 5810T Aspire 5738 5250 5410 5542 5560 5733 5739 5740 5741 5820T US Tastiera
Andonstar ADSM302 Microscopio digitale HDMI da 5 pollici 1080P per il cavo del circuito
50519-02601-001 FFC/FPC connettore Flip 26P 0.8mm 0.80mm pitch
T13-D12 BaKon integrato nucleo di riscaldamento senza piombo portatile 75W costante temperatura saldante nucleo di ferro
CURRENCY DETECTING MICROSCOPE LED luce Magnifier 60X
Batteria per HP ProBook 4320T 4321s 4325s 4326s 4420s 4421s 4425s 4520s
DUE R3 Board SAM3X8E 32-bit ARM Cortex-M3 modulo di controllo + USB Cavo per Arduino
4 plastica nera Pennello statico anti maniglia rotonda
2.5mm Blue GPU CPU Heatsink Silicone Compound Thermal Conductive Pad
Batteria per HP ProBook 4510s 4515s 4710s 4720s (10.8V 5200mAh) PN: PN HSTNN-IB89 HSTNN-OB88
Cavo LVDS per schermo Dell N5030 M5030 N5020 15V P/N: 50.4EM03.101 042CW8 50.4EM03.001 50.4EM03.
GORDAK 863 Full BGA Rework Solder Hot Air Heat Gun Iron IR Stazione di preriscaldamento a infrarossi
Cavo LVDS per schermo ASUS GL552 ZX50J ZX50JX GL552JX P/N: 1422-020AS
tastiera wireless Bluetooth Ultra Slim per iPad/Windows OS/Mac/Android
Filo di saldatura di 0.8mm Sn63/Pb37 MECHANIC HX-T100 La qualità più fine 200g
