Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips is MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Devices require baking, before mounting, Here is the general bake-out process, Lay the BAG on the tray, and put it in to a baking dry cabinet. Set the temperature and time as: 125C x 24 hours or 80C x 48 hours
Pay attention to the difference between
leaded (Pb) balls and lead free (No Pb) balls.
Lead-free/No Pb BGA chips:
245C-260C(Maximun)
Leaded/Pb BGA chips:
180C-205C(Maximun)
Sufficient Stock
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Cavo LVDS per schermo HP DV6-6000 P/N: HPMP-B29950G00004 B2995050G00004 B299505050G00013
USB CP2102 a TTL RS232 USB TTL a RS485 Mutual Converti 6in1 Modulo di conversione
PGA 544H LGA775 Intel Presa della scheda madre
Toshiba Satellite C850 C855 C875 C870 L850 L870 4 perni
PZEM-031 4in1 Multifunzione DC 6.5 ~ 100V 20A Display LCD corrente di tensione KWh Watt Pannello
LVDS LCD Cavo dello schermo video per HP Pavilion G6-2000 G6-2238DX portatile DD0R36LC020
Batteria per HP Pavilion G42 G62 DV6-6000 G6 (11.1V 5200mAh) p/n HSTNN-Q60C HSTNN-Q61C HSTNN-Q62
Cavo LVDS per schermo Acer 7551G 7751 7741 7741G LED P/N: 50.4HN01.001 50.4HN01.011 50.4HN01.012
Rigol DP832 Alimentazione lineare programmabile DC 3 canali
LCD multifunzionale DC 80~260V 20A PZEM-021 4in1 Pannello di tensione KWh Watt
Foxconn Socket G34 LGA1944 CPU Supporto connettore BGA base per processore Opteron desktop di AMD Server
