Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips is MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Devices require baking, before mounting, Here is the general bake-out process, Lay the BAG on the tray, and put it in to a baking dry cabinet. Set the temperature and time as: 125C x 24 hours or 80C x 48 hours
Pay attention to the difference between
leaded (Pb) balls and lead free (No Pb) balls.
Lead-free/No Pb BGA chips:
245C-260C(Maximun)
Leaded/Pb BGA chips:
180C-205C(Maximun)
Sufficient Stock
Nessuna opinione al momento
HAYEAR 16MP Electronic Video Stereo Digital USB Microscopio industriale fotocamera 150X C-mount Lens Stand
16MP Digitale Microscopio USB Microscopio Fotocamera 4.0X simul-focale Microscopio stereo trinoculare
120pcs DuPont cavo Jumper 20cm 2.54mm maschio-maschio maschio-femmina femminile-femmina
Kit UNO R3 con motore LCD Servo Module per Arduino AVR Starter
PS-30A Digital Ultrasonic Cleaner Timer di riscaldamento dell\'acciaio inossidabile del grado industriale 6.5
Iniezione del liquido di saldatura reballante
VETUS ESD-15 Attrezzi di riparazione dell\'acciaio inossidabile sicuro antistatico
Cavo LVDS per schermo Dell N5040 N505050 M5040 V1550 P/N: 50.4IP02.001 50.4IP02.302 50.4IP02.002
Cavo HP 15-D053SQ PN 35040EU00-09M-G
Batteria per MSI GT685R CR720 GT60 GT70 GX60 (11.1V 7800mAh) PN: BTY-GS70 BTY-M6D
T13-D12 BaKon integrato nucleo di riscaldamento senza piombo portatile 75W costante temperatura saldante nucleo di ferro
T13-B2 Ba Kon riscaldamento integrato nucleo senza piombo portatile 75W costante temperatura saldante ferro core
30mm*30m Strumento elettronico monoconduttore COPPER FOIL TAPE
Cavo LVDS per schermo Samsung NP300E5C NP300E5Z NP305E5A p/n: BA39-01166A
Cavo LVDS per schermo Samsung NC10 ND10 P/N: BA39-00766A BA39-00784A
CP-3015 Goot Wick Desoldering
