Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips is MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Devices require baking, before mounting, Here is the general bake-out process, Lay the BAG on the tray, and put it in to a baking dry cabinet. Set the temperature and time as: 125C x 24 hours or 80C x 48 hours
Pay attention to the difference between
leaded (Pb) balls and lead free (No Pb) balls.
Lead-free/No Pb BGA chips:
245C-260C(Maximun)
Leaded/Pb BGA chips:
180C-205C(Maximun)
Sufficient Stock
Nessuna opinione al momento
Presa della scheda madre portatile 754M Base BGA
Cavo LVDS per schermo Acer 3750 p/n: 1414-05H4000 1422-00Y5000
CMT-1025 Acciaio inossidabile saldante saldante saldante filo di pulizia della punta del ferro del saldatore
Iniezione del liquido di saldatura reballante
Batteria per Samsung NC10 AA-PB1TC6B AA-PB6NC6W AA-PB6NC6WE AA-PB6NC6W
COOLCOLD Notebook radiatore di scarico Devil4
Nastro in alluminio 60mm*40m Roll Ideale per la refrigerazione del calore
Batteria per Asus X450 A450J A450JF A450E F450E (15V 2950mAh) p/n: A41-X550E
0.5m OMEGA K-TYPE Termocoppia TT-K-30-SLE
Cavo LVDS per schermo HP 15-f 15-n p/n: DD0U86LC000 DD0U86LC010 DD0U86LC020 DD0U86LC030 732004
HAYAR 21 Mega Pixel Microscopio digitale industriale digitale USB 60FPS+56 LED Regolabile
HAYEAR 5X-120X Lente per lo zoom industriale per la fotocamera digitale del microscopio
Vassoio SATA SAS da 3,5 pollici Caddy Dell 0G302D 0F238F 0X968D R720 R710
JBC C245-903 Testa di ferro saldante
Ventilatore di raffreddamento a 2 pin NMB 1606KL-04W-B30 L00 DC12V 0.09A 40*40*15mm
Linea di trasferimento 4 pin IDE a linea di connessione seriale SATA da 8 # SATA
CP-3015 Goot Wick Desoldering
