Supporto tecnico
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE
BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore
Prestare attenzione alla differenza tra
piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.
chip Pb BGA senza piombo:
245C-260C(Maximun)
Chip BGA piombo/Pb:
180C-205C(Maximun)
Azione sufficiente
Nessuna opinione al momento
HP 4535S 4730S 8460P 8450p 8460p 6460b 6470B 8460W 4530S ventola di raffreddamento della CPU 646285-001 641839-001
Honton HT-2024T Piano di saldatura a temperatura costante del riscaldamento 220V
Cavo LVDS per schermo HP 15-j000 p/n: 6017B0416401 720557-001
FPC FFC connettore cavo piatto 32pin 0.5mm Pitch per l\'interfaccia della tastiera del computer portatile
Batteria per HP 15T-J000 15T-J100 (10,8V 5200 mAh) PI06 709988-421 710416-001 HSTNN-LB4N
Kit di aggiornamento UNO R3 con modulo Servo LCD motore per Starter AVR Arduino
GORDAK 863 Full BGA Rework Solder Hot Air Heat Gun Iron IR Stazione di preriscaldamento a infrarossi
Batteria per Asus N45 N55 N75 (11.1V 5200mAh) Nero p/n: A32-N55
JAKEMY JM-OP12 utensili a doppia resistenza
Cavo LVDS per schermo Acer 3750 p/n: 1414-05H4000 1422-00Y5000
Batteria per DNS MSI CX650 FR400 FR600 FR700 FX400 (11.1V 4400mAh) p/n: BTY-S15 BTY-S14
Honton HT-1212 Piano di saldatura a temperatura costante del riscaldamento 110V
Desoldering Goot Wick CP-3515 Giappone originale RoHS
Nastro in alluminio 60mm*40m Roll Ideale per la refrigerazione del calore
Cavo LVDS per schermo Acer E1-510 E1-530 E1-572 V5-561 p/n: DC02001OH10 DC02001V010 DC02001VE10
ASUS X99 BGA2084 Connettore PC Foxconn Socket LGA2011-3 CPU Base
8PK-366N-G Pro- Kit DESOLDERING PUMP
