Supporto tecnico
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE
BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore
Prestare attenzione alla differenza tra
piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.
chip Pb BGA senza piombo:
245C-260C(Maximun)
Chip BGA piombo/Pb:
180C-205C(Maximun)
Azione sufficiente
Nessuna opinione al momento
12pcs/set 900M-T KINGBOX 936 testa di saldatura senza piombo testa termostatica
T13-C4 Ba Kon riscaldamento integrato nucleo senza piombo portatile 75W costante temperatura saldante ferro core
Cavo LVDS per schermo Acer 7550 7560 7750 Packard Bell EasyNote LS11 p/n: DC020017W10
Cavo LVDS per schermo Acer 5349 5749 p/n: DD0ZRLLC000 DD0ZRLLC010 DD0ZRLLC020 DD0ZRLLC030
QIANLI-008 Chip Riparazione Tool Set CPU Scraper Removal Chip
Cavo LVDS per schermo Asus G750J p/n: 1422-01KS000 1422-01MG000 14005-00890400 14005-00890500
Cavo LVDS per schermo Asus K56 A56 S56 p/n: 1422-019W000 14005-00600000 14005-00600100
Superficie Pro-4 LG LCD Cavo di visualizzazione
1,5 15mm*15mm dissipatore termico del cuscinetto del rame Shim per la CPU del computer portatile
Ventilatore di raffreddamento a 2 pin NMB 1606KL-04W-B30 L00 DC12V 0.09A 40*40*15mm
ACER Aspire ONE 521 522 532 533 D255 D257 D260 D270 tastiera bianca US
S-993A AC220V 90W Electric Vacuum Desolding Pump Solder Sucker Gun
Honton HT-R260 Piano di saldatura a temperatura costante
Toshiba Satellite C850 C855 C875 C870 L850 L870 4 perni
Universale 12.7mm SATA 2nd SSD HDD Hard Drive Caddy per DVD-ROM CD Optical Bay
800 pezzi Copertura antistatica di protezione del cotto in gomma ESD
8PK-366N-G Pro- Kit DESOLDERING PUMP
