250K PMTC 0.45mm BGA No Pb/Lead palle di sambuco libere
Numero della parte 0,45 mm BGA Solder Balls Produttore PMTC
Lega BGA Sn96.5/Ag3/Cu0.5 Data Code 19+
Pacchetto/Case 250K Descrizione Marca nuova
Supporto tecnico
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE
BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore
Prestare attenzione alla differenza tra
piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.
chip Pb BGA senza piombo:
245C-260C(Maximun)
Chip BGA piombo/Pb:
180C-205C(Maximun)
Azione sufficiente
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