A2159 EMC 3301 T2 (ANG.) Chip Blank 1.8volt 32Mbit NOR SPI Flash (ang.)
Blank T2 ROM Chipa Adesto For 820-01598 3301
Aktywne filtry
Blank T2 ROM Chipa Adesto For 820-01598 3301
Blank T2 ROM Chipa Adesto For A2179 EMC 3302
Blank T2 ROM Chipa Adesto A2251 820-01949 EMC 33481
Blank T2 ROM Chipa Adesto 820-01987 EMC 3456
W skład pakietu wchodzi:
RT809 + usb cable
T2 Rom Socket 4x3 (ang.)
3) Zip clip
4) 1.8V power converter
5) SOP8 – adapter DIP8 (~150 mm)
6) SOP8 – adapter DIP8 (~200-209 mm)
1) Zip Clip (ang.)
2) Socket 150mil (1pcs )+ 200mil (1pcs) (ang.)
Hirose 12 + Hirose 30 + Molex 30
4) Schematics + files (ang.)
Adapter T2ROM Xson Wifi BT ROM SOP8 WSON Wlcsp
W skład pakietu wchodzi:
1 pcs Programmer SVOD Ver 4 (ang.)
1 pc
1 pc Długość przesyłek dla modułu klawiszowego
Kable Flex: 34pin, 32pin, 30pin, 26pin (wszystkie kable, które widzisz w obrazie).
1 set – gniazdo na miejsie 150 mm
1set – gniazdo wsonowe: 6x5 + 6x8
1 pc - złączanie kabelki
1 pc − tablica kablowa typu LCD (ang.)
1 pcs - EFI SPI ROM wstążek ROM (hirose 30 + molex 30 + molex 12 )
1 set – EMMC BGA 153/169, stencil 11.5x13
1 pc TSOP48/DIP48 (ang.)
1 Pcs Programmer SVOD Ver 4 (ang.)
1 Pc USB Connection Cable (ang.)
1 Pc Extended Board of Ports For Keyboard Module (ang.)
Flex Cables: 34pin, 32pin, 30pin, 26pin.
1 Set – Soic 150mm + Soic 200mm + (ang.)
1set – Wson Qfn Socket 6x5 + 6x8 (ang.)
1 Pcs – Zip Clip Clip (ang.)
1 Pc – LCD Cable Tester Board (ang.)
1 Pcs – EFI SPI ROM Cable (Hirose 30 + Molex 30 + Molex 12) (ang.)
1 Set – Debug ZIF PCB ITE ENE NUVOTON (ang.)
1 Set – BGA Socket 153/169 + Frame 11 5x13
1 Set - TSOP 48/DIP 48 Pitch 0.5 (ang.)
Przykład:
RT809H (ang.)
1 pc
1 pc T2 Rom gniazdo
1 pc SPI SAM EFI cable J6100+J6100+J5100+J5100
1
1 pcWSON gniazdo 6x5
1 pcWSON gniazdo 6x8
1 pcsSoic sockets 150mil, 209mil
1 pc Okładka
1 pc 8 Needles cable
W skład pakietu wchodzi:
1pc Hirose 12 Cable (ang.)
1pc Hirose 30 Cable (ang.)
1pc Molex 30 Cable (ang.)
1pc programista
1pc ręcznik użytkownika
Blank T2 ROM Chipa Adesto For 820-01598 3301
Blank T2 ROM Chipa Adesto For A2179 EMC 3302
Blank T2 ROM Chipa Adesto A2251 820-01949 EMC 33481
Blank T2 ROM Chipa Adesto 820-01987 EMC 3456
W skład pakietu wchodzi:
RT809 + usb cable
T2 Rom Socket 4x3 (ang.)
3) Zip clip
4) 1.8V power converter
5) SOP8 – adapter DIP8 (~150 mm)
6) SOP8 – adapter DIP8 (~200-209 mm)
1) Zip Clip (ang.)
2) Socket 150mil (1pcs )+ 200mil (1pcs) (ang.)
Hirose 12 + Hirose 30 + Molex 30
4) Schematics + files (ang.)
Adapter T2ROM Xson Wifi BT ROM SOP8 WSON Wlcsp
W skład pakietu wchodzi:
1 pcs Programmer SVOD Ver 4 (ang.)
1 pc
1 pc Długość przesyłek dla modułu klawiszowego
Kable Flex: 34pin, 32pin, 30pin, 26pin (wszystkie kable, które widzisz w obrazie).
1 set – gniazdo na miejsie 150 mm
1set – gniazdo wsonowe: 6x5 + 6x8
1 pc - złączanie kabelki
1 pc − tablica kablowa typu LCD (ang.)
1 pcs - EFI SPI ROM wstążek ROM (hirose 30 + molex 30 + molex 12 )
1 set – EMMC BGA 153/169, stencil 11.5x13
1 pc TSOP48/DIP48 (ang.)
1 Pcs Programmer SVOD Ver 4 (ang.)
1 Pc USB Connection Cable (ang.)
1 Pc Extended Board of Ports For Keyboard Module (ang.)
Flex Cables: 34pin, 32pin, 30pin, 26pin.
1 Set – Soic 150mm + Soic 200mm + (ang.)
1set – Wson Qfn Socket 6x5 + 6x8 (ang.)
1 Pcs – Zip Clip Clip (ang.)
1 Pc – LCD Cable Tester Board (ang.)
1 Pcs – EFI SPI ROM Cable (Hirose 30 + Molex 30 + Molex 12) (ang.)
1 Set – Debug ZIF PCB ITE ENE NUVOTON (ang.)
1 Set – BGA Socket 153/169 + Frame 11 5x13
1 Set - TSOP 48/DIP 48 Pitch 0.5 (ang.)
Przykład:
RT809H (ang.)
1 pc
1 pc T2 Rom gniazdo
1 pc SPI SAM EFI cable J6100+J6100+J5100+J5100
1
1 pcWSON gniazdo 6x5
1 pcWSON gniazdo 6x8
1 pcsSoic sockets 150mil, 209mil
1 pc Okładka
1 pc 8 Needles cable
W skład pakietu wchodzi:
1pc Hirose 12 Cable (ang.)
1pc Hirose 30 Cable (ang.)
1pc Molex 30 Cable (ang.)
1pc programista
1pc ręcznik użytkownika