Dom
- Gniazdo
- Bios Chip Programming
- Programr & Socket
- EFI
- Zip Clip Holder (ang.)
- Ebay Store Chipsetpro...
- Pin Holder
- Data Recovery Tool
- Limited-Time Offer (ang.)
- Bundles and Sets (ang.)
- Pre-Order
- Programista
- CPU i Graphic Chips
- Laptop Parts (ang.),...
- Adapter, DC cable
- Wielometrowy test test
- Apple Parts, BIOS EMC,...
- BGA Chips & IC
- DC Jacks, właśc
- BGA Reballing Kits,...
- PCI, CPU Socket Tester
- Obsługa
- Laptop używane części
- Strona programu
- BGA Soldering...
- Membership plan
Bateria Lenovo G530 G450 G550 G555 V570 111V 4400mAh pn L08S6Y02 L08L6Y02
Bateria Lenovo G530 G450 G550 G555 V570 (11.1V 4400mAh) p/n: L08S6Y02 L08L6Y02 L08N6Y02
T13D24 BaKon zintegrował ogrzewanie jądra bezprzewodowego 75W stałej temperatury lutowania żelaza
T13-D24 BaKon zintegrował ogrzewanie rdzenia bezprzewodowego o stałej temperaturze 75W
T13BC2 BaKon zintegrował ogrzewanie jądra bezprzewodowego 75W stałej temperatury lutowania żelaza
T13-BC2 BaKon zintegrował ogrzewanie rdzenia bezprzewodowego o stałej temperaturze 75W
30 mm Blue GPU Heatsink Silicone Compound (ang.)
procesor Blue GPU Heatsink Silicone Compound
RT809H CH341A TL866S (ang.)
Oprogramowanie EDID lcd doprowadziło do odczytu chipu odczytu danych
SMD SPI IC Socket Adapter WSON 8 QFN 8 PIN 6x5mm, 6x8mm Flash Chips 25x 24x DFN 8 PIN 6x5mm
Socket 6x5
Socket 6x8
78 Keys Wireless Keyboard Bluetooth Ultra Slim dla iPadWindows OSMacAndroid (ang.)
78 Keys Wireless Keyboard Bluetooth Ultra Slim for iPad/Windows OS/Mac/Android (ang.)
BGA24 DIP8 Adapter Flash socket (ang.) RT809H (ANG.)
Lista pakietów:
1pc BGA24
1pcs Frame 5x5 (6x8) (ang.)
Bateria Lenovo G530 G450 G550 G555 V570 111V 4400mAh pn L08S6Y02 L08L6Y02
Bateria Lenovo G530 G450 G550 G555 V570 (11.1V 4400mAh) p/n: L08S6Y02 L08L6Y02 L08N6Y02
T13D24 BaKon zintegrował ogrzewanie jądra bezprzewodowego 75W stałej temperatury lutowania żelaza
T13-D24 BaKon zintegrował ogrzewanie rdzenia bezprzewodowego o stałej temperaturze 75W
T13BC2 BaKon zintegrował ogrzewanie jądra bezprzewodowego 75W stałej temperatury lutowania żelaza
T13-BC2 BaKon zintegrował ogrzewanie rdzenia bezprzewodowego o stałej temperaturze 75W
30 mm Blue GPU Heatsink Silicone Compound (ang.)
procesor Blue GPU Heatsink Silicone Compound
RT809H CH341A TL866S (ang.)
Oprogramowanie EDID lcd doprowadziło do odczytu chipu odczytu danych
SMD SPI IC Socket Adapter WSON 8 QFN 8 PIN 6x5mm, 6x8mm Flash Chips 25x 24x DFN 8 PIN 6x5mm
Socket 6x5
Socket 6x8
78 Keys Wireless Keyboard Bluetooth Ultra Slim dla iPadWindows OSMacAndroid (ang.)
78 Keys Wireless Keyboard Bluetooth Ultra Slim for iPad/Windows OS/Mac/Android (ang.)
BGA24 DIP8 Adapter Flash socket (ang.) RT809H (ANG.)
Lista pakietów:
1pc BGA24
1pcs Frame 5x5 (6x8) (ang.)