Technical Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING
BGA Chips is MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Devices require baking, before mounting, Here is the general bake-out process, Lay the BAG on the tray, and put it in to a baking dry cabinet. Set the temperature and time as: 125C x 24 hours or 80C x 48 hours
Pay attention to the difference between
leaded (Pb) balls and lead free (No Pb) balls.
Lead-free/No Pb BGA chips:
245C-260C(Maximun)
Leaded/Pb BGA chips:
180C-205C(Maximun)
Sufficient Stock
Na razie nie dodano żadnej recenzji.
LVDS Cable for screen Acer 5349 5749 p/n: DD0ZRLLC000 DD0ZRLLC010 DD0ZRLLC020 DD0ZRLLC020
Arduino Nano V3.0 ATmega328P CH340 5V 16M Microcontroller Mini USB
T13-BL BaKon zintegrował ogrzewanie rdzenia bezprzewodowego 75W stałej temperatury lutowania żelaza
T13-ILS BaKon zintegrował ogrzewanie rdzenia bezprzewodowego o stałej temperaturze 75W
Power Supply APW3++-12-1600-A3 dla AntMiner S9 lub L3+ lub D3 w/10 Connectors (ang.)
LVDS Cable for screen Acer 5742G LED p/n:DD0ZRDLC03030 (ang.)
MAISHENG MP3010D 0-10A Oficjalna strona DC Power Supply
900M-T-4C KINGBOX 936 bezprzewodowe lutownie głowa termostatyczna
LVDS Cable for screen Asus X550 A550 R510 p/n: 1422-01FV000 1422-01FY000 1422-01M6000 1422-01M6000 1422-0108 1422-01-01FY-01FY000 1422-01M6000 1422-01M6000 1422-0108-0108-0108 Okładka
LVDS Cable for screen Asus X553 K553 K553 p/n: 1422-01VY0AS 14005-01280-01280 14005-012900 14005-0128012824 Okładka
2# SATA Hard Disk Power Line Transfer Line 4 pinIDE to serial Connection Line
78 Keys Wireless Keyboard Bluetooth Ultra Slim for iPad/Windows OS/Mac/Android (ang.)
ASUS X99 BGA2084 PC (ang.) baza danych
